PCB-Montage zur Oberflächenmontage
Bereits in den 1960er Jahren entwickelt, ist die Oberflächenmontage-Technologie seit den 1980er Jahren beliebt. Bis jetzt kann geschlussfolgert werden, dass die meisten elektronischen Produkte durch die Anwendung von SMT zusammengebaut werden.
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Produkteinführung
Bestückungsautomaten in SMT of Eternity:
Anwendung der oberflächenmontierten Technologie:
Bereits in den 1960er Jahren entwickelt, ist die Oberflächenmontage-Technologie seit den 1980er Jahren beliebt. Bis jetzt kann geschlussfolgert werden, dass die meisten elektronischen Produkte durch die Anwendung von SMT zusammengebaut werden. Für SMT zugängliche Komponenten sind kleiner und können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden, sodass die Oberflächenmontage bei hochdichten und miniaturisierten Produkten besser funktioniert. Darüber hinaus sind geringes Gewicht und Miniaturisierung zwei führende Trends zukünftiger elektronischer Produkte. Damit wird SMT von der Industrie immer mehr akzeptiert.
SMT wird für die schnelle und hochpräzise Platzierung einer breiten Palette elektronischer Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände und integrierter Schaltkreise auf Leiterplatten verwendet, die wiederum in Computern, Unterhaltungselektronik sowie Industrie, Medizin, Automobil, Militär und Telekommunikation verwendet werden Ausrüstung.
Die wichtigste Ausrüstung im SMT-Prozess sind Pick-and-Place-Maschinen.
Sehen wir uns hier die Bestückungsmaschine von Eternity EMS an.
Um der steigenden Nachfrage der Kunden nach Bestellungen gerecht zu werden, investiert Eternity weiterhin in die neueste Technologie und Ausrüstung. YAMAH* und FUJ* sind unsere Platzierungsmarken, die auf unserer 17-jährigen EMS-Erfahrung basieren.
Bestückungsautomat von Eternity hat folgende Vorteile:
1) Schnelle Montagegeschwindigkeit in seiner Klasse;
2) Hohe Genauigkeit;
3) Mit einer neuen Wide-Scan-Kamera mit verbesserter Anpassungsfähigkeit der Komponenten;
4) Deckt den kleinsten Chip ab 01005 (0,4 mm x 0,2 mm), alle Arten von BGA, PCB mit einer Größe von bis zu L850 mm x B500 mm, 30-Lagen-Platine, POP, Flip Chip.
Beliebte label: Oberfläche montieren Leiterplatte Versammlung, China, Hersteller, Fabrik, gemacht im China
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